待遇：1.2W+

任职要求：

1. 学历：全日制统招博士、硕士。

2. 专业：电子、微电子、材料类、物理、化学类相关专业。

3. 工作经验：2022届应届毕业生、毕业两年内有相近专业工作经验者（半导体、电子行业等从业经历者优先）。

岗位职责：

1. 负责大直径硅片的技术研发、项目建设。

2. 负责大直径半导体硅片的加工流程、工艺设计、标准制定等。

3. 负责研发项目的策划和研发活动的开展；

4. 负责大直径硅片、半导体行业先进技术的收集、分析和转化。

5. 负责行业标准、技术专利和重大项目申报等工作。

6. 负责新产品、新技术、新工艺、新材料的开发、试验、研究和引进。

补充说明：

1、社会保险：入职即缴纳五险一金，住房公积金按最高比例12%缴纳。

2、薪酬体系：系统健全、富有竞争力的薪资体系，含岗位薪酬、绩效薪酬、津补贴、季度奖、年终奖、项目激励等。

3、福利待遇：

(1)     当地引才政策（生活补助、住房津贴、人才津贴等）；

(2)     生日礼物、年节礼品、定期体检、丰富的党工团活动；

(3)     免费通勤班车或车补；

(4)     丰盛的免费自助工作餐；

(5)     采暖补贴、高温补贴、加班费等。

(6)     充足的内外部培训与学习机会；

4、休假制度：可享受国家法律法规规定的全部假种（含法定假、带薪年休、婚假、产假、护理假、丧假、计划生育假等）。

5、个人成长：入职集中培训-工厂轮岗实习-定岗实习-大学生养成计划-双通道导师帮带。

6、工作环境：常年恒温恒湿、干净整洁的人体舒适环境。

联系人：田女士

联系电话：0379-63390289

联系Q Q：

联系邮箱：gtian@mclwafer.com

联系地址：洛阳市高新技术开发区滨河北路99号