Campus Recruiting
待遇: 7k~1W
任职要求:
1、学历:全日制统招本科及以上;
2、专业:机电一体化、电气工程、自动化、机电、机械等类别专业;
3、工作经验:2024届应届毕业生、毕业两年内有相近专业工作经验者(半导体、电子行业等从业经历者优先);
4、其它技能:动手能力强,能熟练运用Office办公软件;有阅读英文设备说明书的能力。
岗位职责:
1、负责大直径硅片加工设备的选型、安装、调试等工作;
2、负责产线设备的改造、升级和点检、维护;
3、负责设备使用的分析、设备能力评价、设备维护方案的制定等。
补充说明:
1、社会保险:入职即缴纳全额的五险一金,住房公积金(按最高比例12%缴纳)。
2、薪酬体系:系统健全、富有竞争力的薪资体系,含岗位薪酬、绩效薪酬、津补贴、年终奖、项目激励等。
3、福利待遇:
(1) 当地引才政策(生活补助、住房津贴、人才津贴等);
(2) 生日礼物、年节礼品、定期体检、丰富的党工团活动;
(3) 免费通勤班车或车补;
(4) 丰盛的免费自助工作餐;
(5) 采暖补贴、高温补贴、加班费等。
(6) 充足的内外部培训与学习机会;
4、休假制度:可享受国家法律法规规定的全部假种(含法定假、带薪年休、婚假、产假、护理假、丧假、计划生育假等)。
5、个人成长:入职集中培训-工厂轮岗实习-定岗实习-大学生养成计划-双通道导师帮带。
6、工作环境:常年恒温恒湿、干净整洁的人体舒适环境。
联系人:田女士
联系电话:0379-63390086
联系Q Q:
联系邮箱:gtian@mclwafer.com
联系地址:洛阳市高新技术开发区滨河北路99号