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据中国贸易救济信息网，11月7日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices, and Methods of…...
据媒体报道，10月29日，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶…...
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上海市科学技术委员会、上海市发展和改革委员会、上海市经济和信息化委员会、上海市财政局四部门印发新修订的《上海市研发与转化…...
根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 预测， 2024 年全球半导体销售额将增长 13.1% 。这一数…...
10 月 8 日，商务部部长王文涛同美国商务部长雷蒙多举行通话。双方围绕落实中美元首旧金山会晤重要共识，就各自关…...
10 月 3 日讯，美国白宫表示，美国总统拜登周三签署了一项法案，将免除部分接受政府补贴的美国半导体制造工厂接受…...
据国家电力投资集团有限公司（以下简称 “国家电投”） 9 月 10 日消息，近日，国家电投所属国电投核力创芯…...
精益制造正在向更智能的半导体制造流程演进 与众多半导体企业相仿，数十年来，该行业领军企业始终依托于精益制造技术…...
财联社 9 月 8 日电，商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问题答记者问。 问： 9 月 6…...
当地时间周一，欧洲半导体产业协会（ ESIA ）发表声明，呼吁新一届欧盟领导班子加紧出台“芯片法案 2.0 ”…...
