公司动态|麦斯克电子材料股份有限公司

美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁

据中国贸易救济信息网，11月7日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices, and Methods of…...

11月1日，由河南省企业联合会、河南省企业家协会主办，中共平顶山市委、平顶山市人民政府承办的“2024河南企业100强高峰…...

据媒体报道，10月29日，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶…...

日前，河南省生态环境厅公布了2024年重污染天气环保绩效分级评定结果，麦斯克电子获评环保绩效A级企业，成为涧西区700…...

10月21日，在洛单集团子公司麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目建设现场，一栋栋生产车间已拔地而起，施工人员正细致…...

上海市科学技术委员会、上海市发展和改革委员会、上海市经济和信息化委员会、上海市财政局四部门印发新修订的《上海市研发与转化…...

10 月 1 0 日下午，麦斯克电子行业数字化转型促进中心王勇、朱宾宾、 …...

10 月 1 0 日上午，麦斯克电子行业数字化转型促进中心王勇、徐更新一行赴中科慧远…...

根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 预测， 2024 年全球半导体销售额将增长 13.1% 。这一数…...

10 月 8 日，商务部部长王文涛同美国商务部长雷蒙多举行通话。双方围绕落实中美元首旧金山会晤重要共识，就各自关…...