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全球最薄硅功率半导体晶圆问世,已交付给首批客户

发布时间:2024-10-29麦斯克电子材料股份有限公司点击:645

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据媒体报道,10月29日,英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30mm,厚度20μm仅为头发丝的四分之一,是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可,并被应用于英飞凌的集成智能功率级(直流-直流转换器)中,且已交付给首批客户。

国金证券分析师樊志远认为,随着英伟达B系列芯片大批量出货及文生视频等AI应用的普及,产业链将迎来较好的拉货机会,看好核心受益公司。半导体积极回暖,产业链积极受益,看好低估值优势龙头公司,有望迎来周期复苏、业绩提振及估值修复的多重驱动。

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来源:财联社